▶2020灯珠3W功率，倒装芯片设计350mA电流下亮度最高可达150lm
▶陶瓷基板高导热高绝缘，ESD抗静电值高，有效预防静电击穿灯珠
▶倒装芯片耐大电流，使用寿命更长，光学易匹配，灯具光路调试简单
▶支持SMT自动化贴片，抗震性能强，焊点故障率低，适合批量量产加工
▶高频特性优异，减少电磁干扰，小巧封装，适配设备灯、小型补光灯具
400-886-0693
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正向电压 Forward Voltage(V) |
2.8-3.2 |
正向电流 Forward Current(mA) |
350 |
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光通量 Luminous Flux(lm) |
150 |
功率 Input power(W) |
3 |
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显色指数 Color Rendering Index |
70-80 |
色温 Correlated Color Temperature(K) |
6000-9000 |
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工作温度 Operating Temperature(℃) |
-40~85 |
存储温度 storage temperature(℃) |
-40~105 |
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静电防护 ESD Classification（V） |
8000 |
结温 Junction Temperature(℃) |
≤125 |
高性能倒装芯片采用倒装芯片结构，耐受大电流冲击，有效提升使用寿命，抗静电表现优异，光学适配简单，灯具调试更加便捷
陶瓷基板封装高端陶瓷基板拥有出色电绝缘能力，导热效率高，ESD防护最高8000V，有效规避静电击穿造成的死灯问题
3W足额功率150LM额定3W功率，350mA标准电流驱动，光通量最高可达150lm，亮度充足光效优秀，满足中小型照明光源需求
适配SMT贴片支持SMT表面贴装工艺，适配自动化贴片产线，装配效率高，大幅节省人工，适合大批量规模化生产使用
抗震可靠性强贴片式结构抗震性能优秀，焊点缺陷率低，设备震动环境下依旧稳定工作，减少灯具后期故障返修，降低不良率
优良高频特性产品高频性能出色，能够减少电磁与射频干扰，适合仪器设备、数码配套照明等对电磁环境有要求的产品
2020小型封装紧凑2020贴片尺寸，节省灯具内部空间，应用广泛，适配设备指示灯、小型补光灯、内饰照明等多元化照明场景
发货日起30天内，如发现弘欣顺产品有质量问题，可无条件退换货处理
3年质保期限：从原材料到包装，从生产到测试，弘欣顺产品每一个制造环节都经过严格的控制与检验，品质稳定有保障！
