▶倒装4芯升级工艺，无金线遮挡，光效提升15‑20%运行散热更快更稳定
▶围圆聚光芯片排布，光斑圆润均匀，中心光强高，无重影无杂散光效果好
▶15W大功率输出，5000mA驱动可达1400lm，适配强光远射手电筒设备
▶氮化铝支架强效散热，热阻低至4℃/W，快速散热，有效延缓灯光衰减
▶3535标准贴片封装，规避金线断线隐患，便于SMT贴片，适配批量生产
400-886-0693
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正向电压 Forward Voltage(V) |
2.8-3.0 |
正向电流 Forward Current(mA) |
700-5000 |
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光通量 Luminous Flux(lm) |
1300-1400 |
功率 Input power(W) |
15 |
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显色指数 Color Rendering Index |
70-80 |
色温 Correlated Color Temperature(K) |
6000-6500 |
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工作温度 Operating Temperature(℃) |
-40~85 |
存储温度 storage temperature(℃) |
-40~105 |
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静电防护 ESD Classification（V） |
8000 |
结温 Junction Temperature(℃) |
≤150 |
倒装4芯升级工艺无金线遮挡设计，光提取效率提升15‑20%，导热路径缩短，散热性能大幅增强，大功率长时间工作状态稳定可靠
围圆聚光光学结构4芯片围圆排列设计，造就圆润均匀光斑，提升中心光强，有效规避重影、杂散光问题，适配手电筒远射照明需求
15W大功率高亮度输出5000mA电流驱动下，实现1400lm高光通量输出，功率足亮度强，满足强光远射设备对高光输出的严苛使用要求
氮化铝支架强效散热氮化铝支架搭配结构优化设计，热阻低至4℃/W，快速导出工作热量降低芯片结温，规避高温带来性能衰减风险
抗衰减使用寿命更长优秀散热体系，抑制光衰现象持续大功率点亮不易失效，降低设备后期维护更换成本，适配高强度连续使用场景
器件结构可靠性高倒装封装省去金线，规避金线断线失效隐患，抗电流冲击能力更强，适合手电筒这类频繁启停、大电流工作产品
适配强光远射类设备3535标准封装尺寸，通用性强，可直接用于强光远射手电筒、搜索灯等设备，便于客户PCB设计与批量贴片生产
发货日起30天内，如发现弘欣顺产品有质量问题，可无条件退换货处理
3年质保期限：从原材料到包装，从生产到测试，弘欣顺产品每一个制造环节都经过严格的控制与检验，品质稳定有保障！
