▶3535红外灯珠多波段1064/1350/1550/1650nm功率2W电压1.0‑1.2V
▶42MIL光宏大尺寸芯片，耐受大电流冲击，抗衰减性能优异，输出稳定
▶氮化铝基板热阻低至5℃/W高导热高绝缘快速散热，有效减少高温光衰
▶高折射率透镜封装，高透光耐高温抗衰减，30° 聚光角度，提升光功率
▶聚光降耗运行稳定，适用医疗健康、安防监控、工业检测、光纤通信等
400-886-0693
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正向电压 Forward Voltage(V) |
1.0-1.2 |
正向电流 Forward Current(mA) |
350 |
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光通量 Luminous Flux(lm) |
5-6 |
功率 Input power(W) |
2 |
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显色指数 Color Rendering Index |
60-70 |
波长 Wavelength(NM) |
1064/1350/1550/1650 |
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工作温度 Operating Temperature(℃) |
-40~85 |
存储温度 storage temperature(℃) |
-40~105 |
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静电防护 ESD Classification（V） |
8000 |
结温 Junction Temperature(℃) |
≤115 |
多红外波段覆盖可选1064nm、1350nm、1550nm、1650nm 红外波长，适配医疗健康、安防监控、工业检测、光纤通信多场景
42MIL 光宏大尺寸芯片选用42MIL光宏大芯片，可承受大电流冲击，抗衰减能力突出，设备长时间连续工作依旧保持稳定发光，减少死灯
氮化铝基板高效导热高强度氮化铝基板兼具高导热与高绝缘，热阻低至5℃/W，热量快速导出，降低高温带来光衰、死灯等故障风险
高折射率透镜封装高端高折射率透镜封装工艺，透光性能好，耐高温抗衰减，保护芯片内部结构，适配设备严苛内部工作环境
30° 窄角聚光设计30° 窄角聚光固定发光角度，光束集中，大幅提升光功率利用效率，减少光能损耗，兼顾低功耗与整机运行稳定性
优异电气适配性能额定功率2W，工作电压1.0‑1.2V，电气区间适配性强，方便客户电源方案调试，适配各类设备硬件开发的需求
多行业广泛适配可应用医疗健康设备、安防监控、工业检测、光纤通信，满足不同行业对红外光源高可靠、高聚光的使用需求
发货日起30天内，如发现弘欣顺产品有质量问题，可无条件退换货处理
3年质保期限：从原材料到包装，从生产到测试，弘欣顺产品每一个制造环节都经过严格的控制与检验，品质稳定有保障！
