
▶ 45mil六芯倒装设计,20W功率输出高光密度,1600-2000lm高亮照明
▶ 先进共晶封装工艺,散热效率出众,长期点亮低温升,延缓灯光光衰
▶ 耐大电流、抗静电性能优异,工况适配性强,车载复杂环境稳定耐用
▶ 光学匹配难度低,适配汽车雾灯大灯,贴合车灯线性装配设计要求
▶ 高可靠低故障、性价比突出,超长使用寿命,大幅降低灯具维护成本
400-886-0693
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正向电压 Forward Voltage(V) |
9 |
正向电流 Forward Current(mA) |
1600 |
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光通量 Luminous Flux(lm) |
1600-2000 |
功率 Input power(W) |
20 |
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显色指数 Color Rendering Index |
70-80 |
色温 Correlated Color Temperature(K) |
6000-6500 |
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工作温度 Operating Temperature(℃) |
-40~85 |
存储温度 storage temperature(℃) |
-40~105 |
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静电防护 ESD Classification(V) |
2000 |
结温 Junction Temperature(℃) |
≤120 |
45mil六芯架构搭载45mil大尺寸六芯芯片组合,光效集中,1600-2000lm高光通量,小尺寸实现超高光输出密度,照明效果出众
倒装芯片工艺倒装芯片工艺,无惧大电流冲击,抗静电性能优异,工作运行稳定,不易击穿损坏,适配车载复杂用电工况环境
高端共晶封装工业级共晶封装工艺,相较于传统封装导热更快、散热效率更高,有效降低工作温升,延缓光衰,长效稳定发光
光学适配性强 芯片发光均匀、光路规整,可轻松适配各类车灯透镜、反光杯,无需复杂调试,大幅简化灯具研发组装流程
车规精密尺寸经精细化尺寸设计,贴合汽车大灯、雾灯线性装配标准,结构贴合度高,适配各类车载灯具改装与量产组装需求
高可靠低损耗整体封装稳定性强,耐受高低温、电流波动等工况,故障率极低,相较于同类车灯灯珠,品质更优、性价比更高
超长使用寿命工艺成熟、材质精良,长期连续点亮光衰小、性能不衰减,杜绝频繁损坏更换问题,降低车载灯具后期维护成本
发货日起30天内,如发现弘欣顺产品有质量问题,可无条件退换货处理
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