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csp 1860灯珠 |
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产品类型 |
陶瓷LED灯珠 |
发光角度 |
120° |
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光通量 |
1800lm（1500mA） |
热阻 |
2.5℃/W |
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电压 |
9.0-9.5V |
静电保护 |
4000V |
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电流 |
1500mA |
结温 |
125℃ |
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芯片 |
倒装55mil*3 |
焊接方式 |
共晶焊 |
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电路方式 |
三串 |
颜色 |
白光 |
倒装芯片倒装芯片耐大电流使用，光学容易匹配，抗静电。
陶瓷共晶焊接 传统大功率灯珠，导热和导电性能较差，常出现漏电或者持续高温的情况，采用陶瓷共晶焊接技术，能够有效的解决热电传导难的问题，性能更好。
封装尺寸小封装尺寸小，具有更高的光输出密度，在光通量相等的情况，减少发光面提高光密度
陶瓷基板封装陶瓷基板封装，热阻低至5℃/W，散热效果更佳，导电性能更好。
性价比更高高可靠性，性价比更高，高温高湿老化、高温长期老化、硫化实验、脉冲实验，符合车用LED光源高品质的产品。
超长寿命 质量无忧每一道工艺都严格把控，出货的产品都经过严格的QC检测，采用正规原材料，8000小时老化衰减测试合格。
满足车灯线性要求产品尺寸精心设计，满足车灯线性要求。
发货日起30天内，如发现弘欣顺产品有质量问题，可无条件退换货处理
3年质保期限：从原材料到包装，从生产到测试，弘欣顺产品每一个制造环节都经过严格的控制与检验，品质稳定有保障！
（1）产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
（2）避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
（3）注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24 小时；从包装袋取出卷带，需要在12 小时内将灯仔焊接完毕。
（4）已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED 灯应以下列任一方式储藏：打开后，LED 灯可重新密封在原始真空袋中。 将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于30%。将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。开包后在24 小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
（5）堆放含有X 系列LED 的PCB 或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，应当在LED 透镜上方留出至少2cm的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力可能会损坏LED。
发货日起30天内，如发现弘欣顺产品有质量问题，可无条件退换货处理
3年质保期限：从原材料到包装，从生产到测试，弘欣顺产品每一个制造环节都经过严格的控制与检验，品质稳定有保障！
