▶7070倒装4芯围圆灯珠，40W大功率3200lm，专为户外远距离强光照明
▶倒装无金线工艺，光效提升15%-20%散热更快，满载大功率运行更稳定
▶四芯片围圆聚光设计，光斑圆润均匀，中心光强高，无重影无多余杂散光
▶12A大电流驱动40W功率，氮化铝支架热阻1.5℃/W，强效散热延缓光衰
▶参数均为实测不虚标，7070大封装承载力强，户外高强度照明耐用靠谱
400-886-0693
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正向电压 Forward Voltage(V) |
2.8-3.0 |
正向电流 Forward Current(mA) |
700-12000 |
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光通量 Luminous Flux(lm) |
3000-3200 |
功率 Input power(W) |
40 |
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显色指数 Color Rendering Index |
70-80 |
色温 Correlated Color Temperature(K) |
5500-7000 |
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工作温度 Operating Temperature(℃) |
-40~85 |
存储温度 storage temperature(℃) |
-40~105 |
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静电防护 ESD Classification（V） |
4000 |
结温 Junction Temperature(℃) |
≤150 |
倒装4芯无金线封装无金线遮挡设计，光提取效率提升15‑20%，导热路径缩短，散热性能大幅增强，大功率长时间工作状态稳定可靠
围圆聚光光学结构4芯片围圆排列设计，造就圆润均匀光斑，提升中心光强，有效规避重影、杂散光问题，适配手电筒远射照明需求
40W大功率3200lm高亮度12000mA大电流驱动40W 功率，实测亮度3200lm，参数真实不虚标，光线穿透力强，满足户外大范围照明使用
氮化铝支架强效散热氮化铝支架搭配结构优化设计，热阻低至1.5℃/W，快速导出工作热量降低芯片结温，规避高温带来性能衰减风险
抗衰减使用寿命更长优秀散热体系，抑制光衰现象持续大功率点亮不易失效，降低设备后期维护更换成本，适配高强度连续使用场景
器件结构可靠性高倒装封装省去金线，规避金线断线失效隐患，抗电流冲击能力更强，适合手电筒这类频繁启停、大电流工作产品
7070 大尺寸封装7070贴片基底，空间充足承载力强，可稳定承载40W满载功率，适配探照灯、远射户外灯等大功率照明产品开发
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