（1）产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。

（2）避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。

（3）注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24 小时；从包装袋取出卷带，需要在12 小时内将灯仔焊接完毕。

（4）已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED 灯应以下列任一方式储藏：打开后，LED 灯可重新密封在原始真空袋中。将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于30%。将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。开包后在24 小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。

（5）堆放含有X 系列LED 的PCB 或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，应当在LED 透镜上方留出至少2cm 的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力可能会损坏LED。

（1）印刷电路板应当先遵照制造商的规范准备或清洁，然后才能将LED 灯安放或焊接到PCB 之上。

（2）我公司LED 设计用于以回流焊方式焊接在PCB 上。回流焊可以在回流焊炉内完成，或者将PCB 放在热板上并遵照回流焊温度曲线操作。

（3）使用时注意回流焊条件，调试好回流焊温度后再过回流焊。回流焊接条件：预热温度100~150℃；采用回流焊温度230~260℃，焊接时间5秒内。操作人员做好静电防护措施，所有设备须可靠接地。

（4）回流焊不超过2 次。

（5）过灯时不能对灯仔施力受压。

（6）过灯后PCB 板不能马上包装起来，需让PCB 板和灯仔自然冷却。

（1）白光LED 具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施。

（2）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要超过规定的极限。

（3）当决定在孔中安装时，计算好孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到过度的压力。

（4）避免使LED 受到任何的震动和外力。

（1）为使LED 在稳定的条件下工作，须串联保护电阻，电阻值能够通过LED 的供应电压或电流被测定。LED的工作电压与电流依各种不同LED 的产品规格书要求赋予。

（2）须对电路进行设计以防止在LED 开关时出现的超电压(或超电流)，短电流或脉冲电流均能损害LED 的连接。

（3）LED 光源工作时，环境温度会影响其寿命可靠性，工作时请远离发热源，同时要求表面温度控制在60℃以内。

（4）基于LED 的固态照明设计中存在不相容的挥发性有机化合物，可能会削弱这些照明系统的性能，缩短其使用寿命，因此在设计及工作过程中请尽量避免使用有机化合物。

（1）本产品为硅胶封装，不能用硬物挤压。

（2）所有接触LED 的设备必须接地，操作人员务必佩戴接地的防静电手套，穿防静电鞋和防静电衣。