▶晶元、光宏56mil芯片双选，365-370、395-400nm波段齐全灵活搭配
▶氮化铝基板散热出众，满载低温升，有效避免高温导致紫外功率衰减
▶纯金线无银胶封装，不会硫化发黑，长期运行紫外辐射输出稳定持久
▶UV高透膜顶降低光损耗，垂直芯片辐射能量足，固化检测速度更快
▶U2热电分离抗静电抗冲击，标准5050贴片易量产，全类型紫外设备通用
400-886-0693
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正向电压 Forward Voltage(V) |
3.3-3.6 |
正向电流 Forward Current(mA) |
700-1000 |
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光通量 Luminous Flux(lm) |
1100-1400 |
功率 Input power(W) |
5 |
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显色指数 Color Rendering Index |
70-80 |
波长 Wavelength(NM) |
365-370/395-400/400-410 |
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工作温度 Operating Temperature(℃) |
-40~85 |
存储温度 storage temperature(℃) |
-40~105 |
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静电防护 ESD Classification（V） |
2000 |
结温 Junction Temperature(℃) |
≤120 |
双品牌56mil垂直芯片晶元、光宏56mil垂直芯片任选，365-370深紫外、395-400近紫外齐全，适配工业与民用各类紫外设备工况
氮化铝高导热基板氮化铝基底导热性能优异，快速导出芯片热量，抑制高温波长漂移，满载运行紫外辐射衰减慢、使用寿命更长
垂直结构芯片垂直芯片电流分布均匀，发光利用率高，同等尺寸下辐射功率高于水平芯片，固化、探伤作业效率显著提升
全纯金线封装纯金线键合稳定性强，高温高湿不氧化腐蚀，无银胶吸紫外发黑问题，长年使用辐射功率保持稳定不跳水
UV高透膜顶光学结构顶部高透保护膜对紫外波段透过率高，降低界面反光吸光损耗，完整释放芯片原生辐射，提升整机作业效果
5050通用规格沿用行业通用5050贴片轮廓，适配常规PCB线路板、灯杯配件，自动化贴装高效，新旧灯具替换装配简单省事
多场景通用适配适配UV胶固化、工业探伤、荧光检测、美甲、捕蚊设备，逐颗检测波长、电流、亮度，批量出灯光效果整齐划一
发货日起30天内，如发现弘欣顺产品有质量问题，可无条件退换货处理
3年质保期限：从原材料到包装，从生产到测试，弘欣顺产品每一个制造环节都经过严格的控制与检验，品质稳定有保障！
