▶围白胶2020白光贴片灯珠，光斑规整均匀，有效提升灯具整体聚光效果
▶白光色彩管控严格，色温一致性高出光干净，适配各类中小型照明设备
▶倒装芯片耐大电流，使用寿命更长，光学易匹配，灯具光路调试简单
▶支持SMT自动化贴片，抗震性能强，焊点故障率低，适合批量量产加工
▶高频特性优异，减少电磁干扰，小巧封装，适配设备灯、小型补光灯具
400-886-0693
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正向电压 Forward Voltage(V) |
2.8-3.2 |
正向电流 Forward Current(mA) |
350 |
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光通量 Luminous Flux(lm) |
150 |
功率 Input power(W) |
3 |
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显色指数 Color Rendering Index |
70-80 |
色温 Correlated Color Temperature(K) |
6000-9000 |
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工作温度 Operating Temperature(℃) |
-40~85 |
存储温度 storage temperature(℃) |
-40~105 |
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静电防护 ESD Classification（V） |
8000 |
结温 Junction Temperature(℃) |
≤125 |
围白胶封装工艺采用围白胶结构设计，有效约束光线扩散范围，减少侧漏光，光斑整齐均匀，大幅提升灯具出光效果与聚光表现
标准2020贴片尺寸通用2020贴片规格，完美兼容自动化SMT贴片机，焊接便捷，适合大批量工业化组装生产，有效提升加工效率
可选优质发光芯片3W功率搭载高性能发光芯片，发光效率高，电流承受能力强，长期点亮光衰更低，保障灯具长时间稳定持续工作
出色白光色彩一致性精准管控荧光粉涂布工艺，同批次色温偏差小，白光纯净无杂色，满足各类对照光色彩有要求的照明产品
抗震可靠性强贴片式结构抗震性能优秀，焊点缺陷率低，设备震动环境下依旧稳定工作，减少灯具后期故障返修，降低不良率
成熟稳定封装品质标准化封装流程严格品控，良率稳定，供货周期稳定，厂家现货支持样品测试与大小批量订货需求，有保证
宽泛多场景适配能力尺寸小巧集成度高，广泛应用于车载灯具、迷你手电筒、仪器指示灯、氛围装饰灯、小型补光设备、补光灯具等
发货日起30天内，如发现弘欣顺产品有质量问题，可无条件退换货处理
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